銅保持二極管機(jī)關(guān)器的溫度，在微電子封裝模具除了傳統(tǒng)的散熱，更苛刻的應(yīng)用是銅/ 鎢或鎢銅金屬基復(fù)合材料（MMC）的半導(dǎo)體激光二極管的坐騎和底座。目前，大多數(shù)半導(dǎo)體激光二極管的安裝上安裝或WCU制成的熱沉。東莞同合鎢銅材料告訴你，改進(jìn)散熱器和模具之間的熱膨脹匹配，再加上目前的趨勢，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了鎢銅包裝激光二極管的首選材料。大于1000微米，在任何方向，這是尤其如此。銅/鎢提供了急需的散熱和良好的熱膨脹匹配。一些激光二極管直接裝上氧自由基的高純度銅，鈹或氮化鋁陶瓷基板上，甚至鉆石基板上。
東莞同合鎢銅告訴你，大部分受益于功率半導(dǎo)體激光二極管的波長在800至1550 nm范圍內(nèi)制造新的鎢銅散熱器基地的表現(xiàn)有所改善。應(yīng)用范圍包括醫(yī)療，科研，基于光纖通信網(wǎng)絡(luò)，等等。
變化規(guī)則
東莞同合鎢銅告訴你，一般的， 鎢銅電子封裝片 提供熱傳導(dǎo)之間的170和220 W / mK的降低熱膨脹系數(shù)相匹配的半導(dǎo)體二極管制造死亡（5.6-9.0 PPM/℃）。激光模具通常是建立在砷化鎵（GaAs）基板使用，如分子束外延或有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積過程。最后的化學(xué)成分可能包括銦鎵砷化物（砷化銦鎵），銦鋁砷化鎵（InAlGaAs），鋁砷化鎵（AlGaAs多），砷化銦鎵磷化物（的InGaAsP），或銦磷化鎵銦（InGaP）。最近，銦鎵氮化物（InGaN）激光器已使用一層外延橫向雜草叢生的氮化鎵之間的藍(lán)寶石和半導(dǎo)體相匹配的晶格能在藍(lán)寶石基板制造。
不同的鎢銅底座由模具壓制成采用不同的技術(shù)工藝。Different copper tungsten (WCu) mounts were modeled using the finite boundary value solution technique. 性能比高的使用基線和高純度銅160-W/mK的高端性能的鎢銅材料（導(dǎo)熱=398 W / MK）。基于熱阻減少，19.1％的改善，將得到200-W/mK材料。功能梯度為320-W/mK材料約47.54％，提供了56.88％，超過標(biāo)準(zhǔn)的改善與高端材料在結(jié)溫也相應(yīng)減少。使用功能梯度材料（功能梯度材料）技術(shù)的發(fā)展推動了銅/鎢大約320 W / mK的熱導(dǎo)率水平的性能信封。這種性能水平相比于銅的導(dǎo)熱性能。這些導(dǎo)熱性能的常見的使用方案即為鎢與銅的材料。
